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项目介绍

合肥产投集成电路项目基础设施债权投资计划

国家信息安全的保障及战略基石

我国“十二五”规划将集成电路产业定义为新一代信息技术产业中的核心,作为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。加快发展集成电路产业,是推动信息技术产业转型升级的根本要求,是提升国家信息安全水平的基本保障。

市场需求持续增长,竞争力强

我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场,占全球市场份额的50%左右。项目产品的技术定位是19nm存储器,比主流20nm技术更为先进,在行业内技术领先。

项目基本要素

名称 合肥产投集成电路项目基础设施债权投资计划
融资主体 合肥长鑫集成电路有限责任公司
规模 20亿元
期限 5+2年
投资项目 长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目
资金用途
付息方式 按季付息
还本方式 到期一次性偿还本金
还款来源 项目及融资主体自身综合经营收入
信用增级 合肥产投集团提供保证担保
外部信评 AAA

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